環氧樹脂膠有三種形態群在：

1。還未固化前：可以用丙酮或甲苯或酒精擦拭被污染的元器件表面。

2。固化后是軟的：這種情況下，可以用美工刀，一點一點的挖出。

3。固化后是硬的：1）使用復雜機械物理方式(切割/噴砂/磨刷)。物理方式雖較安全,但設備投資及處理費用成本太高。細小部件無法操作。 2）熱濃硫酸浸泡。缺點：高危險性，具毒性，腐蝕性，雖最簡易成本最低,但通常在去除已硬化的環氧樹脂封裝固化保護膠殼的同時,也腐蝕了所有電子元器件配零組件結構金屬/陶瓷零配組件。 3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有機溶劑溶解。缺點：效果差，時間長。是無可奈何之舉。 4）最好是使用專業的環氧樹脂溶解液。 目前市面上看到的最高效的能溶解已經固化了的環氧樹脂的環氧樹脂溶解液有下面幾種： 1）山東科大電子實驗室的產品 環氧樹脂溶解液，挺好用的，不傷電子板和元件，而且溶解速度很快一小時就搞定了。 2）北京金江森電子技術研究所生產的環氧樹脂溶解劑 3）無錫市三山電子材料廠固化環氧樹脂軟化脫除劑 后面兩種沒用過，僅供參考。注：通常情況下，固化后的環氧樹脂膠，很難很難去除掉的，即使用一些強腐蝕性的溶劑也很難去除的。